物联网专(2)先进电子和光子材料与器件。

针对亟需解决的关键挑战，项计他们提出一方面需要解决器件领域的共性问题，项计包括提升器件均匀性、降低接触电阻、提升载流子迁移率和调控介电材料等效氧化层厚度等（图6），另一方面需要解决低维材料三维结构器件的特殊问题，如低维材料的三维几何支撑、大规模工业制备工艺以及三维集成系统中的散热和互联问题等。如果能够充分结合上述两种发展策略，划智基于低维材料的三维结构晶体管将有望实现高效的栅极控制能力和更高的器件密度，划智推动芯片技术进一步沿着摩尔定律发展。

该团队总结了目前器件的性能，重点指出联合低维材料技术和三维器件技术将可能带来满足后摩尔时代要求的高集成度、低功耗器件和系统（图5）。物联网专图4. 基于低维材料的三维结构器件与三维集成系统注：项计三星、项计高通和谷歌曾于今年2月宣布结成XR联盟，LG总裁赵柱完（音译）也在今年7月举行的中长期业务战略新闻发布会上谈到XR时表示，当时正与几家公司接触并研究商业化的可能性。

▲图为高通第二代骁龙XR2平台预计三星和LG将基于第三代芯片制造XR终端，划智以应对Meta的Quest和苹果的VisionPro等产品。同时，重点司宏国称目前计划在明年第一季度推出下一代XR芯片，重点将比MetaQuest头显采用的第二代芯片（XR2）更加先进，预计在图形处理能力、视频透视能力和AI性能均会优于第二代芯片。

司宏国表示，物联网专LG在多个领域具有专长，而三星自从宣布与高通、谷歌合作以来，就已经取得了很多进展。

三星和LG并未明确说明何时推出产品，项计报道称最早预计在明年上半年。司宏国表示，划智LG在多个领域具有专长，而三星自从宣布与高通、谷歌合作以来，就已经取得了很多进展。

三星和LG并未明确说明何时推出产品，重点报道称最早预计在明年上半年。据韩媒etnews今日报道，物联网专三星和LG已被证实正在开发基于高通芯片的XR设备。

此外，项计LG还表示当前正在开发智能眼镜。司宏国对XR设备的前景表示看好：划智我们认为2024年将是VR、AR设备的增长高峰年，未来2-5年是持续增长期。